TFT顯示屏是目前運用最為廣泛的顯示屏種類之一，其重要組成部分包含了面板、IC、背光和FPC，今天咱們就來了解一下TFT顯示屏與IC的連接方式，看看COG,TAB,SMT,COF,COB這幾種不同的連接方式都有什么區別。

1.TFT顯示屏與IC的連接方式之COG

它是英文“ChipOnGlass”的縮寫，即直接通過ACF(AnisotropicConductiveFilm各向異性導電薄膜)將芯片放置在玻璃上。它能大大縮小整個液晶模塊的體積，比TAB模式成本更低，且易于大規模生產，適用于手機、PDA、MP3等便攜電子產品的液晶消費類產品。由于集成電路制造商的推動，這種安裝方式成為目前IC和液晶連接的主要方式。

2.TFT顯示屏與IC的連接方式之TAB

本IC以TCP(帶載封裝的TapeCarrierPackage)形式連接各向異性導電膠體，采用英文TapeAutomatedBonding的縮寫，分別與LCD固定在封裝形式的TCP(TapeCarrierPackage)連接。這種安裝方法可減小LCM重量，體積，安裝方便，工作可靠！第一，它可以彎曲。

3.TFT顯示屏與IC的連接方式之SMT

Surfacemounttechnology是Surfacemounttechnology的英文簡稱，也就是表面安裝技術，它比傳統的安裝方式要簡單。但體積大，成本高，限制了LCM的小型化和可靠性。

4.TFT顯示屏與IC的連接方式之COF

這個芯片是英文縮寫“ChipOnFilm”，也就是在柔性PCB上直接安裝。這種連接方式集成度高，可以將外圍元件和IC連接到柔性PCB上，隨著COF薄膜(film)的迅速發展，目前已經可以投入大規模生產。這種連接方式可以很容易的代替TAB，而且不需要太多的開模費用。并且可以做一些COG無法完成的小區域應用。

5.TFT顯示屏與IC的連接方式之COB

它是英文“ChipOnBoard”的縮寫，芯片由Bonding公司在PCB上制作而成，它可以極大地縮小模塊的體積，同時也降低了成本。由于IC制造商減少了生產液晶控制器及相關芯片的QFP(SMT型IC的一種，四邊有腳類)封裝的數量，傳統SMT封裝將逐步被替代。

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